【財訊快報／記者李純君報導】市調單位Counterpoint Research最新報告指出，2025年第三季是全球晶圓代工產業邁向Foundry 2.0的重要里程碑。報告顯示，先進封裝需求強勁，預計台積電( 2330 )至2026年底CoWoS單月最大產能可達10萬片；至於日月光集團，則逐步受惠於晶圓代工端先進封測訂單外溢，開始享有利多效益。

AI需求帶動，不僅先進晶圓代工製程產線熱絡，也推升CoWoS等先進封裝技術的熱潮。半導體廠商的價值不僅來自晶圓代工，後段先進封裝也逐漸成為重要競爭力，這正是Foundry 2.0的核心內涵。

Counterpoint Research報告進一步指出，晶圓代工正邁入Foundry 2.0新時代，由晶圓代工廠、IDM及封測業者共同構成的高整合供應鏈逐步成形。AI需求與智慧型手機旺季，導致3奈米、4奈米與5奈米產線在第三季持續供不應求，也讓CoWoS與SoIC技術成為市場焦點。

台積電第三季營收達331億美元，受惠於Apple、NVIDIA等訂單強勁，3奈米出貨表現優異，加上4奈米與5奈米產線高稼動率，整體營運優於市場預期。值得注意的是，Counterpoint Research預測，台積電至2026年底CoWoS單月最大產能將可達10萬片。

Counterpoint Research也提到，全球封測龍頭日月光集團，高階封測布局效益逐步發酵，已開始承接CoWoS-S先進封裝的外溢訂單；此外，未來2.5D與3D封裝市場成長，也有望為日月光帶來額外效益。

至於英特爾方面，最先進的18A製程已導入Panther Lake平台，並計畫於2026年啟動客戶代工服務。三星則持續推進2奈米製程晶片出貨，先進製程產能利用率穩健上揚，未來也可觀察其與Tesla合作的成果。