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華邦電規劃進一步擴充DDR4與DDR3產能,月底董事會討論

2025/10/18 17:01

【財訊快報/記者李純君報導】記憶體大廠華邦電( 2344 )規劃進一步擴充DDR4與DDR3等DRAM產能,細部規劃最快在本月底董事會後揭露,新增產能後年初到位,至於NOR部分,則會在明年多出5千片產出。

陳沛銘分析,DDR4本次的缺貨,主要源自需求穩定,但三大國際記憶體製造商在AI趨勢下將產能轉作DDR5和HBM,而自DDR4轉入DDR5和HBM後,製程節點不同,產線無法重新轉回DDR4,這和過去的DDR3轉入DDR4不一樣,因此產線一旦轉了,產能就多半就轉不回去,且雖然有部分原先使用DDR4的會轉入DDR5,但進入DDR5所需要搭配的控制晶片得進入12奈米以下而且很貴,所以像對網通應用來說,轉了不一定有轉的必要。

他提到,也因此DDR4真的缺,但目前有做DDR4的也就只有華邦電跟南亞科( 2408 ),所以兩家公司會受惠。也因為這波DDR4很缺且報價看漲趨勢延續,華邦電有望進一步增加DRAM擴產,相關訊息可望在近期董事會討論決議。

華邦電目前產能部分,高雄廠為DDR3和DDR4生產基地,目前DDR3比重高些,高雄廠目前月產能一萬五千片,最大滿載月產能上看二萬五千片到二萬七千片。NOR部分,以台中廠為主,目前月產約四萬二千片,預計明年NOR加上NAND要增加月產五千片。

陳沛銘補充,自家有產能上修的規劃,但要等月底董事會的決議,屆時會談新的設備採購計劃,而過去設備交期多半得等十五個月,現在則是九個月到一年,改善很多,新設計會在明年第三季和第四季到位,產能會在後年初加入。而華邦電在DRAM部分,16奈米製程已完成生產認證(CPR),將從20奈米節點轉進16奈米,產出預計提升約30%。

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