【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝設備商志聖工業( 2467 )第三季營收創新高，而單季每股淨利1.41元，全年營收有望創新高，展望後續，AI趨勢下，大廠對於CoWoS等先進封裝產能建置仍在，為此，明年依舊樂觀。

志聖公布2025年前三季自結合併營收達43.55億元，年增25.05%，創歷史同期新高。第三季單季營收達15.36億元，為公司史上最高紀錄。第三季稅後淨利為2.11億元，單季每股淨利1.41元，較去年同期成長27%。自結2025年第三季稅後獲利2.12億元，季增2.08%，年增28.23%，累計今年1-9月稅後獲利5.69億元，年增8.56%，每股淨利3.78元。

觀察近年表現，志聖在2021至2025年間連續躋身歷年累計營收前五名，顯示公司轉型成果逐漸發酵。2025年前三季營收超越2021年同期的42.43億元與2018年的42.07億元，展現穩健的雙軸動能。

法人指出，志聖的成長主軸分別為「先進封裝設備」與「PCB HDI製程設備」，隨台積電CoWoS、SoIC擴產與AI伺服器需求上升，加上AI應用高階PCB投資復甦，雙成長動能驅動營收再創高峰。展望第四季，志聖將持續受惠AI供應鏈拉貨與G2C聯盟協同效應，全年營收挑戰新里程碑。