【財訊快報／記者張家瑋報導】受惠於AI及HPC強勁需求帶動，達興材料( 5234 )第四季半導體材料營收占比持續成長，隨著大客戶3奈米產能擴增及2奈米第四季開始量產，達興材下半年新增2至3項產品進入逐季放量階段，2026年半導體材料進入高速成長軌道，在產品組合改善之下，法人預估2026年上半年毛利率將挑戰歷史新高。

隨著新產品於下半年陸續量產，達興材第三季合併營收11.86億元，季增3.06%、年增10.51%；累計前9月合併營收34.43億元、年增12.88%，自結前9月稅前淨利6.4億元，已接近2024全年稅前淨利6.59億元水準，2025全年每股盈餘超越去年已無懸念。

上半年關稅議題，使得面板產業終端客戶提前拉貨，下半年以致於第四季，達興材面板業務因客戶稼動率下滑而較為保守，但半導體材料新品約2至3項產品陸續量產，預期單季營收維持季增，也由於半導體材料營收比重提升，產品組合優化，將有利於第四季毛利率走升。

法人指出，達興材料2025年下半年至2026年營運動能明確，半導體材料為主要成長引擎，顯示器材料穩健支撐，隨著半導體材料獲測試認證、陸續量產，2026年導體材料營收占比有望突破20%，在產品組合優化、改善獲利結構之下，屆時單季毛利率將進一步挑戰歷史新高。