【財訊快報／記者王宜弘報導】OCP全球高峰會(2025 OCP Global Summit)週一(13日)至週四(16日)在美國舊金山聖荷西登場，國內伺服器業者搶進，包括輝達GB300、B300以及AMD MI350等AI伺服器解決方案全面出籠，以迎全球AI基礎建設的龐大商機。

緯穎( 6669 )長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景；本屆OCP高峰會攜手緯創( 3231 )展示新世代AI伺服器，並展示直接液冷(DLC)解方。

其中，在NVIDIA GB300 NVL72方面，緯穎與緯創是首批提供此一系統的合作夥伴之一；另展出NVIDIA HGX B300，為一款搭載8張NVIDIA Blackwell Ultra GPU的10U伺服器。

此外，展會中也秀出AMD解方，其搭載AMD Instinct MI350系列GPU、EPYC CPU以及AMD Pollara 400 AI Network Interface Card，系統推理效能相較前一代提升高達35倍。

和碩( 4938 )則聚焦於新一代AI、HPC與專業視覺運算工作負載的完整產品組合，展示重點亦為NVIDIA GB300 NVL72、B300、AMD Instinct MI355X與NVIDIA RTX PRO等伺服器平台。

技嘉( 2376 )旗下技鋼在本屆OCP全球高峰會首次展示全新OCP架構的GPU伺服器-GIGABYTE TO86系列，此系列支援8-GPU OAM基板，兼具效能與可擴充性，可廣泛應用於超大規模雲端服務商、國家級資料中心與專業AI雲端供應商；現場亦展示NVIDIA GB300 NVL72平台，以及結合高頻寬網路、專為AI工廠所打造的NVIDIA RTX PRO 6000伺服器。

神達( 3706 )展出主軸-「From AI Server to Cluster-Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴展至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配液冷節能設計提升效能與永續性。

此次神達以旗下的伺服器廠神雲科技前往參展，展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，呈現神雲伺服器從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。