【財訊快報／陳孟朔】瑞銀發表最新研究報告預估，在Blackwell、Blackwell Ultra與Rubin等新架構推動下，輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)2026年對CoWoS先進封裝晶圓的需求將達67.8萬片，較今年成長近40%；同時預計至2026年，輝達GPU總產量可望達到約740萬片，對上游封裝、載板與關鍵材料的拉貨動能持續增強。

CoWoS作為AI加速器關鍵封裝節點，對算力密度、頻寬與能效具決定性影響。隨輝達新平台量產節奏推進，供應鏈有望受惠於產能爬坡與良率提升；不過，短期仍需留意載板交期、製程瓶頸與高頻測試產能的協同，避免成為整機出貨的約束環節。

資本動態方面，10月8日至10日期間，輝達執行長黃仁勳以分散交易方式減持22.5萬股，平均價約190.2美元、套現約4,280萬美元；在此之前的10月1日至7日，他以每日7.5萬股的節奏連續五個交易日減持，成交均價區間介於186.8至191.5美元，合計套現逾7,024萬美元。兩波合計，10月以來減持已逾30筆、總量約60萬股，對應套現規模突破1.13億美元。

即便如此，截至10月10日黃仁勳仍持有約7,056萬股，以當日收盤價183美元計，持股市值接近130億美元，仍是公司核心股東之一。值得注意的是，上述減持並未對股價形成明顯壓力：自10月1日開啟本月首輪減持以來，股價由185.3美元震盪走高，10月10日盤中最高觸及195.62美元的史上新高，顯示承接力道仍強；年初迄今累計漲幅逾36%，跑贏標普500指數。

基本面支撐仍在。公司2026會計年度第二季營收達467.43億美元，年增56%，略高於市場普遍預期的462.3億美元，反映資料中心AI加速器與網通產品需求延續。展望後市，Blackwell家族平台放量、配套網路與軟體生態深化，為營收與毛利提供中期能見度，但CoWoS產能、HBM供應與交付週期仍是需持續跟蹤的關鍵變數。

市場人士表示，瑞銀對2026年CoWoS晶圓需求與GPU產量的上修，強化市場對AI基礎設施資本開支續航的信心；惟短期波動仍可能受出口管制、供應鏈瓶頸與競爭格局變化影響。投資端建議關注先進封裝、AI伺服器零組件與高速網通等「高景氣確定性」鏈條，以及輝達新平台量產節奏對上下游訂單與稼動率的傳導效率。