【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭日月光投控( 3711 )積極擴充高階先進封測產能，宣布旗下位於楠梓科技園區的K18B廠房今（3）日舉行動土典禮。該廠區總投資金額達176億元新台幣，預計2028年第一季完工啟用。

因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求的快速增長，日月光於楠梓科技園區啟動K18B廠房新建計畫，今（3）日舉行動土典禮。典禮由日月光高雄廠區資深副總洪松井、經濟部園管局長楊志清、高雄市副秘書長王啓川及多位貴賓共同祈福起鏟，象徵新廠正式啟航。

K18B廠房規劃地上8層、地下2層，專注於先進封裝製程（CoWoS）及終端測試。總投資金額176億元，預計 2028 年第一季完工啟用。屆時可新增近2,000個就業機會，不僅帶動地方產業發展，更進一步擴大高雄在全球半導體供應鏈的戰略地位。

日月光高雄廠資深副總洪松井表示，隨著先進封裝在整體半導體價值鏈中扮演的角色日益重要，日月光將持續投入最新技術與設備，滿足全球客戶在AI與高效能運算上的龐大需求。K18B廠房的動工，不僅是公司在先進封裝領域的重要里程碑，更是回應市場動能的積極作為，將進一步鞏固台灣半導體的全球領導地位。

K18B廠房採用VC-B等級抗微震設計，並設置園區首座獨立中央公用設施（CUB）大樓，集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣等系統，提升製程穩定度與能源效率。K18B也將透過地下管道與鄰近K18廠串聯，形成完整「維生系統」，確保營運韌性與資源供應的穩定性。此外，K18B成為園區首棟導入全方位智能火災避難引導與AIoT消防智慧查檢系統的廠房，同時，新廠積極爭取 綠建築黃金級認證與 防火標章，並導入低碳建材、智慧節能管理與再生水循環。