新聞 >科技產業
研華與北科大簽訂3年產學合作計畫,強化邊緣AI應用落地

【財訊快報/記者王宜弘報導】IPC龍頭大廠研華( 2395 )週四(25日)宣布與國立臺北科技大學簽訂為期三年的產學合作計畫,成立「研華–北科聯合研發與育才中心」,聚焦邊緣運算、人工智慧及物聯網等多元應用與技術領域,並與北科大前瞻技術研究總部以及人工智慧研究總中心合作,組成跨域研究團隊,共同解決產業痛點與技術瓶頸。
研華指出,投資此產學計畫達2500萬元,計畫內容除研發合作之外,亦包含每年提供獎學金,支持研究生參與實務專案,縮短學用落差,進一步深化技術研發與人才培育。
研華智能服務事業群副總經理江明志表示,今年是全球邊緣運算與AI快速發展的重要一年,研華持續專注於邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大垂直關鍵市場,並與生態圈夥伴攜手推動各行各業的數位轉型;北科大具備豐富的產學合作經驗,期待藉由該校的產業平台,串聯更多的生態圈夥伴,進一步推動在智慧城市中,醫療、交通與零售等領域的合作與共創,加速技術與應用落地。
北科大副校長、亦是研華–北科聯合研發與育才中心主任楊士萱指出,本中心不僅是一個研究單位,更是產學共創平台,產學專題研究生將由研華產業導師與北科大學術導師共同指導,透過參與企業的真實專案,累積產業的實戰經驗,提升未來就業競爭力。
研華新興事業發展處經理林敏慈表示,雙方已經就Domain-Focused AI Agents、自主系統與機器人、智慧城市、環境監控等議題展開合作。其中,「電路設計快速檢核AI Agent專案」將透過AI輔助系統檢測工程師在PCB設計潛在盲點,加快新產品開發流程。
另一方面,研華也與北科大機械系以及智慧製造所合作,建立以材料為核心的測試模擬系統,結合實際案例與參數的累積,持續提升模擬準確度。研華表示,這兩項專案不僅能大幅縮短新品階段的時間與成本,也能減少材料與能源消耗,回應研華ESG承諾。
展望未來,研華將持續建立與國內外指標大學的長期合作,串聯全球創新力量,整合核心技術與資源,推動邊緣運算與AI的創新研發與應用落地;同時,透過產學合作培育具產業實戰經驗的新世代人才,厚植產業未來發展,實現「智能地球的推手」品牌願景。
相關新聞
-
2025/9/25 17:16
AI伺服器需求殷切,緯穎馬來西亞廠砸逾7億元採購設備,新產能陸續上線
-
2025/9/25 16:34
擴大美洲區業務,宏碁泛美營運新總部落腳加州聖塔克拉拉,今全面啟用
-
2025/9/25 16:11
富采與X-Celeprint攜手推進矽光子整合技術,加速相關應用市場布局
-
2025/9/25 15:09
日月光積極擴產,旗下半導體K18B廠房新建工程發包予福華公司
-
2025/9/25 14:42
神盾攜手格羅方德,以55奈米產出dToF感測器
-
2025/9/25 14:34
AI題材+投信狂掃加碼,精測股價觸及1860元,2個月漲逾一倍
-
2025/9/25 13:22
AI基建狂潮湧,廣達訂單爆滿,第五次ECB訂價破400元大關
-
2025/9/25 12:23
技嘉9月起業績起跑,Q4再戰新高紀錄,內外資法人齊捧,股價創波段高
-
2025/9/25 09:38
台積電人事異動,王英郎回台任營運主管,莊瑞萍任Arizona新執行長
-
2025/9/25 09:21
M31宣布,與台積電IoT合作成功推進到N6e平台
-
2025/9/25 09:13
聯鈞8月EPS 0.27元,第四季營收拚轉強