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富采與X-Celeprint攜手推進矽光子整合技術,加速相關應用市場布局

【財訊快報/記者張家瑋報導】富采( 3714 )宣布與歐洲微轉印(Micro-Transfer Printing, MTP)技術先驅X-Celeprint Ltd(X-Celeprint)攜手合作,加速巨量轉移技術於矽光子(Silicon Photonics)應用上的落地與商業化進程。富采表示,此次雙方攜手合作,將有效推動高效率、可量產且具備產業擴展性的矽光子解決方案,加速相關應用的市場布局。
富采光電董事長范進雍表示,富采積極發展AI光通訊領域,涵蓋Micro LED、VCSEL、CW-DFB LD等多種光源的解決方案,此次合作將結合富采在高階光電製造的技術能力,以及X-Celeprint獨步全球的先進微轉印技術,深信透過本次合作將能在矽光子技術的生態圈中扮演關鍵影響力,雙方藉由異質整合技術,將共同推動新一代光子元件在效率與創新上實現突破性進展。
X-Celeprint執行長Peter Smyth指出,攜手富采打造了新的合作模式,針對希望導入MTP技術並實現量產化的企業提供一項新的選擇方案。透過先進的異質整合策略,這將加速矽光子在多重產業中的普及化。
未來,X-Celeprint將與富采使用其巨量轉移中的微轉印技術,並尋求潛在商業機會;富采則採用X-Celeprint的技術進行製造。雙方亦將策略性地與第三方企業展開合作,共同擴展矽光子技術的商業化。
富采指出,巨量轉移技術過去多應用於Micro LED顯示領域,已具一定成熟度。隨著AI與高速運算時代來臨,資料中心與先進運算系統對高速傳輸的需求大幅提升,帶動光通訊產業對異質整合與高密度封裝的迫切需求。相較傳統製程,巨量轉移具備更高精度與效率,以迎接產業升級挑戰。
富采前瞻研發中心副總經理黃兆年表示,此次導入的微轉印技術可將轉移速度提升至傳統技術的30倍以上,轉移精度亦縮小為傳統技術之15%,為CPO(Co-Packaged Optics)中半導體與光電元件的整合帶來重大突破。
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