【財訊快報／記者張家瑋報導】半導體特化族群再添生力軍，芝普(7858)將於9月26日以每股32.5元登錄興櫃交易。展望未來，董事長林士堯表示，芝普未來將聚焦晶圓代工環保去光阻液、先進封裝TBM&清洗劑與高階載板之蝕刻液，將投資2.1億元於桃園八德設立新產能，新廠預計在今年第四季落成，新產能將陸續開出，未來半導體與特化自製品占比，將從目前四成五拉高到六至七成。

芝普主要產品為半導體製程用及特用化學品與材料，應用領域涵蓋半導體、載板、印刷電路板、被動元件等產業製程所需的高純度化學品、表面處理化學品、功能性化學品、化學材料及相關原物料。

芝普同時具備配方開發、客製生產及品質檢驗能力，隨著全球積體電路技術快速更迭，特殊清洗劑可增加良率與產出，係半導體先進製程時代的必備材料，而芝普掌握特殊清洗劑技術核心，長期與國際大廠合作，並不斷優化產品，符合客戶各技術節點需求。

其次高頻寬記憶體(HBM)受惠AI推動正處於強勁成長階段，由於HBM製造工藝複雜且精確，因此對蝕刻液的性能與需求也隨之水漲船高，芝普的蝕刻液配方藥水已通過客戶驗證並持續在海內外放量出貨。另外芝普的剝膜液目前已成功打入高階載板主要廠商，是市場極少數能同時滿足環保無毒趨勢並配合製程進步的產品。

芝普自結2025年截至7月底營收7.87億元，毛利率23.39%，稅後純益0.26億元，每股純益1.17元。展望未來，芝普除不斷深耕台灣與中國市場外，近期亦陸續於韓國、新加坡及馬來西亞等海外巿場送樣驗證並逐步放量。芝普透過即時、彈性、效率的解決方案，以及長期穩定的服務品質，持續與國際大廠合作，以擴張並取代歐美與日本廠商在電子化學品供應鏈中的市場地位。