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野村投信釋出Q4展望,台股基本面穩健,AI仍是關鍵驅動力

【財訊快報/記者劉居全報導】聯準會如市場預期降息1碼,將基準利率調降至4.00-4.25%區間,同時上修2025及2026年經濟成長及下修2026年失業率,整體反映出對經濟信心的提升。另外點陣圖顯示今年底之前可望再降息兩碼、明後年可能各降息一碼,雖然降息的幅度沒有市場原先預期多,但這是當前「最理想的情境」,代表目前經濟狀況穩健,並不需要過度寬鬆貨幣政策來支撐,也破除市場對於景氣衰退的疑慮,搭配寬鬆的利率環境為股市評價提供支撐,反而更有利於接下來風險性資產表現,為股市提供支撐力道。
展望2026年,野村投信台股團隊預估台股EPS成長約16%,經濟與企業獲利成長仍正向看待,反映的是AI投資持續推進,台灣AI供應鏈持續受惠。在AI方面,野村投信表示,明年除了輝達Rubin世代伺服器推出外,各大CSP的ASIC晶片出貨也有望大爆發,高功耗晶片將持續推升封裝等級、散熱與測試設備需求,預料仍是後續推升市場上漲的主要亮點,即便短期台股盤面有過熱跡象,但中長期展望依舊樂觀,建議投資人短線可逢高實現部分獲利,但震盪後在年底前仍建議逐步拉高持股比重,以迎接2026至2027年的長多格局,第四季台股市場不確定性已逐漸消除,有利台股動能,建議投資人可關注AI相關產業、電力及綠能等具成長潛力的產業。
主計處上修台灣2025年GDP成長率至4.45%,顯示出口動能強勁,科技產業持續領航。外資持續加碼台股,QFII持股比重截至9月12日已達47%,其中科技股配置占比顯著提升,顯示國際資金對台灣AI供應鏈的信心。
野村投信國內股票投資部主管姚郁如表示,AI持續驅動半導體產業升級,預估2030年AI半導體市場規模將達4,800億美元,占全球半導體收入近50%。台積電AI晶片營收占比逐年提升,預估未來五年的年複合成長率成長將高達40%,主要動能來自NVIDIA與AI ASIC的持續擴張,顯示AI與半導體產業成長動能強勁。此外,液冷散熱已成主流,台灣散熱廠商可望受惠於AI機櫃高功耗設計趨勢。受惠於全球資料中心建設加速,市場預估至2035年容量將成長6倍,AI伺服器需求推升水冷散熱、電源供應、PCB與CCL等關鍵零組件需求。另一方面,AI加速器與HPC出貨量年複合成長率高達28.4%,帶動PCB材料升級,PCB可望迎來新一波成長。高階銅箔基板(CCL)市場年複合成長率達40%,AI伺服器將推升整體PCB與CCL產值。AI智慧眼鏡預計於2026至2028年快速普及。受惠AI伺服器、800G交換器與AI PC、AI眼境等應用浪潮帶動下,ABF載板產業結束調整期,由於ABF載板主要用於高階封裝,具備多層、精密的設計能力,是支撐AI、高速運算與伺服器核心元件不可或缺的材料,產業在歷經兩年庫存與產能調整後,2025年供需結構將現黃金交叉,高盛估2026年供需缺口將達9%。推升沉寂已久的載板需求與單價,成為下一波產業成長核心,後市不容小覷。
姚郁如指出,AI推動頻寬需求提升,800G Switch將於2026年成為主流,帶動網通產業升級。目前人形機器人市場雖尚未成熟,但長期成長潛力仍相當可觀,人形機器可解決1)老齡化人口時代來臨,勞動力短缺問題;2)新世代工作轉變;3)高重複、低意願的勞動缺口 (如:重複性、危險性及單調性工作),目前中國硬體與製造供應鏈已積極布局領先美國,惟仍需技術突破與訓練進展,而美國以軟體領域在AI人形機器人有優勢。
在傳產方面,姚郁如表示,隨著AI加速滲透各行各業,龐大的算力需求正驅動全球電力消耗快速成長。從資料中心到雲端運算平台,AI模型訓練與推論所需的高效能運算設備,對穩定且充足的電力供應提出更高要求。電力已成為支撐AI發展的關鍵基礎設施,未來隨著AI應用持續擴大,電力產業的成長動能將更加明確,包含綠能投資、儲能技術與智慧電網等領域皆有望受惠,成為市場關注的焦點。隨著全球綠電需求強勁,台灣廠商積極拓展海外市場,尤其在東南亞與澳洲地區,大型儲能與太陽能標案陸續啟動,商機湧現,顯示台廠在全球能源轉型浪潮中扮演日益重要的角色。塑化方面,中國「反內捲」政策有助整頓產業秩序,惟新增乙烯產能仍高於需求,供需失衡情況仍待觀察。
台股加權指數昨(23)日正式突破26,000點大關,寫下歷史新頁,其中AI族群功不可沒,是推動行情的主要動能。姚郁如分析,台股目前本益比約20.6倍,股價淨值比約2.8倍,評價仍屬合理,即便短期雖有過熱跡象,惟中長期台股展望仍中性偏多。建議投資人可逢高適度獲利。第四季不確定性逐漸消除,年底前可逐步拉高持股比重,迎接2026至2027年的長多格局。
展望第四季,姚郁如建議投資人佈局建議仍以AI相關為核心,建議聚焦AI伺服器、散熱模組、BBU、電源管理、CCL、PCB,以及滑軌與摺疊手機軸承,同時關注半導體先進製程與ASIC等領域。AI應用持續推動企業資本支出,半導體供應鏈依舊具備長期投資價值,其中晶片高功耗帶動的晶片封裝等級散熱需求、測試設備,預料將成為後續市場的主要亮點。此外,2026年摺疊手機、消費性電子、網通、自行車等有望帶動成長。
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