【財訊快報／記者李純君報導】封測材料與均熱片供應商利機企業( 3444 )，今年展望，公司提到，AI、HPC及車用電子等終端應用仍為市場主旋律，帶動散熱與先進封裝材料需求熱度不減，接單穩健，後續展望樂觀，法人圈則估，利機今年全年營收仍可望再創歷史新高。

利機透露，目前在手訂單仍維持高檔，中長期成長力道仍穩健無虞，今年看法樂觀無虞。而回顧8月表現，營收1億313萬元，較7月營收1億102萬元月增2%，相較113年同期1億309萬元持平，連續八個月營收站穩億元水準，優於市場預期。累計今年1至8月合併營收8億2,789萬元，較去年同期7億4,860萬元成長11%。

公司分析，封測相關產品需求穩健，致使8月營收較去年同期大幅成長28%，亦較上月微增1%，其中均熱片（Heat Sink）受惠於AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求持續攀升，單月年增率高達180%，月增28%，並創下單月營收歷史新高，成為推升整體營收的重要引擎。

至於利機的驅動IC相關產品，受惠客戶備貨，8月營收月增13%，較去年同期減少22%，反映終端市場需求尚未全面回穩。IC載板相關產品8月營收年減30%、月減9%，主要受到原料供應瓶頸與交期拉長影響，短期出貨動能受限。