【財訊快報／記者李純君報導】NVIDIA傳出為降低成本，正與封測業者在攜手研發CoWoP製程，此製程主要訴求在於將載板與PCB合而為一。值得注意的是，此類板材在製程技術上其實隸屬於載板的放大化，並非PCB，而確定已經取得供應商資格者，現階段僅有欣興( 3037 )一家。

CoWoP封裝，意味著chip on PCB，然會稱為PCB是因為想降低成本，省去封裝用載板，直接將晶片放置在PCB上，然實際並非如此，該板子是整合封裝用載板（substrate）與PCB，生產上是採PCB產線但用載板設備。

更具體的說，chip on PCB這塊板子，線寬線距是10x10，現下載板製程不過15x15或12x12，PCB製程不過20~25x20~25，再者，內層部分有內埋ABF基材，同時內部有ABF增層，上述均屬載板製程。

然目前業界爭議點在於，此類板子的報價，究竟採用PCB報價還是載板報價，此差異甚大，再者，封裝產業有個潛規則，若生產中出現失誤導致無法使用，封裝廠或是板子的供應商得全部賠償板子上所有晶片的成本，事實上，台灣是全球生產AI伺服器用主板與Switch板的基地，但賠償問題時常發生，且金額都不小。

而目前在推動CoWoP製程者，為NVIDIA，其目的是降低成本，但對供應鏈來說，生產此類用板，以最後成本來說，是否真的能夠達成經濟效益，且最終有量而且賺錢，是個很大的考驗。

至於供應商部分，NVIDIA有自行專屬的載板與PCB廠，非廠商可以間接跨入，得經過NVIDIA自己跨認證通過才有機會，而目前在CoWoP用板部分，現下能產出且隸屬NVIDIA的認證供應商，僅有欣興一家，至於供應鏈傳出想爭取者，則有生產基地在中國大陸的臻鼎-KY( 4958 )與景旺。

然美中地緣政治問題嚴重，此類產線屬於半導體封裝的高階製程，晶片產出與後段封測都是台資大廠，此類用板若真被導入，在去中化的議題上，而NVIDIA最終是否會因為成本考量，將部分採購訂單，釋出給生產基地在大陸或是有大陸色彩的廠商，業界都在觀察。