【財訊快報／陳孟朔】全球晶圓代工龍頭--台積電( 2330 )(美股代碼TSM)ADR連續兩天收高0.95%後，週二一度追高1.9%至266.438美元的日高暨史上新高，終場漲幅急縮至0.68美元或0.26%，收在262.06美元，連續兩天破頂，今年來漲幅擴大到32.7%，因市場消息指出，輝達有望率先採用台積電明年下半年量產的A16製程，用於其新一代Feynman架構。該製程採背面供電技術，為台積電先進製程史上首度由AI應用主導推進，象徵AI需求正式成為最尖端晶片製程的驅動力。

除了輝達動向外，聯發科( 2454 )也傳來新進展，其首款採用台積電2奈米製程的系統級晶片(SoC)已完成流片，預計將於2026年底推出。此舉意味台積電在超先進製程的客戶布局上，同時涵蓋AI巨頭與行動晶片龍頭。

台積電A16製程的最大亮點，在於導入背面供電技術(Backside Power Delivery)，能有效降低電阻與功耗，並提升晶片效能與良率。市場認為，這將是台積電維持製程領先的重要門檻。若輝達率先導入，將強化其在AI GPU市場的壟斷優勢，並鞏固台積電在全球AI晶圓代工的地位。

法人分析，A16製程將成為AI應用與半導體技術深度融合的轉折點，甚至可能複製當年智慧型手機對28奈米製程的推動作用。輝達在AI領域的爆發性需求，使其有意承擔先期導入風險，也凸顯台積電在AI生態鏈中的關鍵地位。

聯發科的進度則顯示，2奈米製程將率先應用在行動晶片，並可能成為高階智慧型手機的核心平台。若2026年底如期推出，將有助於台積電在2奈米世代搶佔更大市占，與韓國三星電子及美國英特爾形成明顯差距。

市場人士表示，台積電憑藉A16與2奈米的雙軌並進，不僅在AI算力時代保持領先，也在行動與消費電子市場維持技術優勢。股價盤前創高，反映投資人對其長線技術與訂單前景的高度信心。