【財訊快報／記者李純君報導】台灣面板級封裝PLP，進度將加快，供應鏈傳出，日月光將完整建制一條310x310的小型量產產線，並已經要求設備供應商年底前交貨，對台灣的先進封測設備商、面板級封裝耗材廠，商機有望提前引爆，也讓日月光站在全球面板級封裝產業的最先端浪潮上。

事實上，台灣是全球面板級封裝的先驅，日月光、力成( 6239 )，甚至群創( 3481 )都各有產線，如力成，有一條510x515的產線，承載體是玻璃，RDL製程端若應用在消費性晶片為2層，但若用在AI晶片則需要7到8層，只是現況上，產出非常少，以電源管理晶片為主，但有美系大廠在協助其跨入消費性與網通晶片，只是還需要一段學習期。

群創部分，則是有條chip first產線，尺寸700x700，承載體是不銹鋼，一條chip last，尺寸620x750，承載體是玻璃，但尚在測試中，也想跨向5 micro以下線路，只是業界普遍認為，群創的路途將甚為漫長。

而日月光部分，最早有一條300X300產線，但在台積電( 2330 )定調將發展310X310的尺寸後，日月光也將該產線改成310X310，至於原先釋出要建置一條600X600產線的計畫，最終無限期擱置。

然據供應鏈傳出的消息，上述日月光的310X310產線，並非完整，雖然可以產出，但非完整自動化，部分製程得採手動方式，而近期，則是確定要設置一條可以完整自動化生產、屬於真正可以量產的小型產線，並要求設備商得在今年12月開始移入機器。

事實上，日月光現有的310X310產線，有兩個客戶，一個是衛星相關的，一個是電動車相關的，雖然至今產出的數量不多，一週約數百片，然考量現有客戶的放量，以及未來將有其他新增客戶，整體面板級封裝產業的發展都正在加快腳步，日月光確定正加快設置量產線的速度。

再者，台積電的第一條面板級封裝產線的設備也會在明年上半年開始到位，考量多家封測與半導體大廠均致力於建制面板封裝量產線的趨勢下，就產業發展腳步來看，面板級封裝的推進速度有望比先前預估的要快，供應鏈也將雨露均霑。