【財訊快報／研究員吳旻蓁】欣興( 3037 )預估今年下半年，AI相關的PCB及載板將具較高成長動能，主要是因重要客戶持續在AI市場布局，因此帶動相關產品，包括高速運算及高速傳輸訂單穩健成長；其中，預期第四季占ABF產能30%至35%的高階產線，在CSP及GPU AI伺服器客戶拉貨下，稼動率可達滿載水準，推升ABF產品組合轉佳。另一方面，AI HDI產線整改亦可望告一段落，帶動HDI毛利率回到過往水準，毛利率在高階ABF及HDI拉動產品組合下來到20%，可望成為全年營運高峰，同時預期2026年毛利率可望回升。另外，玻纖布產能供給吃緊，連帶排擠BT載板中AP及記憶體相關供應，故在成本推升下，帶動ABF及BT載板報價緩步上漲，可望逐季推升IC載板報價。

股價呈區間整理，日KD持續向上，若後續量能放大、站穩前波高點，則有利股價再攻。