【財訊快報／記者李純君報導】半導體圈近期受關注的上市櫃新兵，是老字號半導體設備與代理商漢民旗下漢測(7856)。漢測本週將登錄興櫃，該公司今年前8月每股淨利7元，市場傳出，今年有望賺進一個股本。而明年部分，公司自估營運展望持續樂觀，三大業務均可齊揚、訂單可見度則達明年第二季之後，此外業界也關注，漢測在測試設備搭配用TEL之Prober工程服務與搬遷業務、探針卡與清潔用耗材等業務成長性，明年表現優於今年。

漢測創立於2004年，屬於漢民集團旗下子公司，創辦人為漢民副董事長林淑玲、榮譽董事長為許金榮，均是半導體圈知名老將，董座為林冬青，公司資本額為2.57億元，預計9月17日以100元登錄興櫃，擁有籌碼相對集中的優勢。

該公司主要業務，依據公司所揭露，探針卡與耗材佔比24%，工程服務44%，客製化產品與代理設備佔比32%。首先在探針卡部分，目前有自製產線與廠區，而現階段營收最大宗取自CPC探針，多年前向日商MJC技轉探針卡技術並有供應MEMS針，也自行開發薄膜式探針卡，今年小量出貨，期待明年營收貢獻度。

此外，漢測的探針卡與耗材業務中，也有不少營收取自清潔耗材部分，主要清潔測試探針用的clean pad，隨著本土高階測試業務需求上揚，加上半導體材料本土化供應，漢測自估，在自家探針卡與耗材業務上，2026年將優於今年，尤其測試耗材這項業務，自今年中旬起業績放量，明年則是一整年需求都很樂觀。

漢測的第二個產線，是工程服務，現下全球邏輯晶片測試機萬流歸宗，僅有愛德萬與泰瑞達兩家，而在愛德萬部分，最夯的測試機便是93K EXA機種，若此機種搭配Prober，便是CP測試的標準配備，該Prober現下主要供應商為TEL，至於相關的搬遷工程服務，則是委由漢測。考量高階CP測試明年需求更勝今年，搭配93K EX之TEL的Prober，工程服務與搬遷服務業務有望更勝於今年。

至於漢測的第三個業務，則是客製化產品與代理設備，公司本次興櫃掛牌前，向市場揭露的設備，包括FIMS白光干涉光學檢測設系統、EasyCool Ultra製冷溫控設備、Rubber Chuck晶圓乘載台、TF-MLC薄膜多層陶瓷載板、台灣電鏡電子束設備等。漢測也揭露，自家FIMS白光干涉光學檢測系統已獲美系IC晶片大廠認證，今年預計出貨8至10台；至於Rubber Chuck晶圓乘載台則可應對現下半導體廠遭遇的翹曲困境。

漢測今年上半年營收10.19億元，年增51.9%，毛利率46.1%，營益率13.2%，淨利歸屬母公司業主1.19億元，年增546.7%，上半年每股淨利5.02元，而今年前8月每股淨利7元，市場傳出，該公司今年有望挑戰賺進一個股本，至於明年，公司自許營收成長力道不亞於今年。