【財訊快報／記者李純君報導】AI帶動算力需求暴增，驅動半導體與PCB產業鏈更緊密的結合，諸多零組件生產難度墊高然商機也顯著擴大，PCB大廠臻鼎-KY( 4958 )總經理簡禎富更直言，AI趨勢下，PCB已經成為台灣另一個兆元產業，伴隨半導體產業一起持續成長。

簡禎富在 SEMICONTaiwan 2025 「高科技智慧製造論壇」發表演講，他回顧晶圓製造依循「摩爾定律」（Moore’s Law）不斷製程微縮，支援各種應用領域創造蓬勃的發展，因為逼近物理極限而逐漸減緩製程微縮的節奏，且成本效益的經濟因素，讓積體電路異質整合與先進封裝技術，成為另一個實現「超越摩爾定律」（More than Moore）的成長動能。

簡禎富表示，伴隨著人工智慧物聯網（AIoT）、高效能運算（HPC）、5G通信、智慧汽車、智慧生醫和人形機器人等半導體創新應用，對於晶片封裝互連所需的高密度、高速傳輸和低延遲等需求，推動異質整合先進封裝技術發展，特別是IC載板朝向高層數、高密度、細間距、大尺寸設計的研發與突破。PCB已從過去的訊號傳輸，演進為決定系統效能與可靠度的關鍵，必須對標半導體廠，推動智慧製造，提升微米級線路、微孔製程、銅厚與線寬均勻性控制和良率，以及靜電防護等，確保訊號完整性、平整度與可靠度等。

過去20年，IC載板的尺寸增加約20倍，層數增加4倍以上，接點數增加300倍以上，綜合效益24000倍以上，以近似摩爾定律的改善速度，支持異質整合與先進封裝，一起促進半導體產業的發展。簡禎富提到，因應相關趨勢，臻鼎將數千台設備串接MES、EAP、WMS、AMHS等系統，已建構高度自動化與數位化的生產模式，並深耕智能工廠，並推動智慧製造與數位轉型，期許掌握PCB製程升級帶來的龐大商機。