【財訊快報／記者李純君報導】SEMICON TAIWAN 2025進入尾聲，而今年最受關注的題材，除了PLP面板級CoWoS各項變種等先進封裝與測試外，CPO也很熱，展出的設備與材料均與上述議題相關，場中也傳出，在台積電( 2330 )與NVIDIA力推下，CPO的發展腳步有望加快，而光陽光電的矽光子CPO製造測試技術也在會場中獲得關注。

矽光子耦合製造及測試設備創新供應商光陽光電（SUN SUN TECH），在今年的「2025台灣國際半導體展」（SEMICON Taiwan）中，亮相旗下最新一代製造與測試解決方案。

光陽光電是均豪精密( 5443 )前董事長葉勝發於2010年創立，主攻光學影像運算、CCD影像精準定位、十軸同步姿態控制、晶片分類運輸機制、SECS/GEM標準智控整合、資安與工安策略，以及先進AI演算法等技術，並供應自動化的光學耦合與檢測方案。

隨著人工智能數據中心算力的飛躍提升，對交換器通訊能力的需求呈爆炸性成長。以NVIDIA Quantum-X Photonics交換器為例，基於200Gb/s SerDes架構，配備144個800Gb/s InfiniBand連接埠，單台即提供高達100Tb/s的驚人輸送量。進一步的NVIDIA Spectrum-X Photonics交換器，提供多樣化配置，包括512個200Gb/s連接埠，總帶寬達100Tb/s，以及512個800Gb/s連接埠，最高可達400Tb/s。

面對此一市場趨勢，光陽光電提前部署矽光子CPO製造設備及貼合材料，並已經成功切入矽光子CPO先進封裝供應鏈。

法人圈分析，台灣矽光子與CPO產業鏈完整且成熟，整體光通訊產業，特別是高速光收發模組的市場需求，預期在2026年維持強勁成長動能。美系外資報告亦肯定台灣供應商在高速光纖陣列單元（FAU）領域的業務拓展，以及產業轉型朝向CPO的正面發展態勢，前景樂觀。而本次半導體展中，也盛傳台積電與NVIDIA力推下，台灣CPO的角度，將比原先的快與樂觀。