【財訊快報／記者李純君報導】今年的SEMICON Taiwan，展會上的焦點之一就是CPO矽光子，隨著AI趨勢擴大，矽光子發展腳步也加快，相關設備與材料商均提前卡位，而檢測實驗室汎銓( 6830 )則以「驅動未來檢測新世代」為主題參展，並以「矽光子元件的關鍵測試—從量測到異常解析的挑戰」為演講主題，期許為未來黃金20年打下有利發展基礎。

汎銓看好AI、高效能運算以及資料中心的快速發展趨勢，今年展會中，聚焦「前瞻布局矽光子與CPO的研發與量產分析技術」、「建置滿足埃米世代先進製程材料分析需求的SAC-TEM分析平台」、「持續擴大AI專區服務國際IC大廠」、「擴張美國、日本與中國深圳三大據點布局，厚植全球市場競爭力」等主題。

隨著半導體製程推進至1.4奈米以下的埃米世代，材料分析檢測(MA)高精度、委案量能需求持續攀升，汎銓於8月正式啟用SAC-TEM(球差校正穿透式電子顯微鏡)中心，該平台具備次埃米等級解析度，結合EELS、EDS、3D STEM等量測技術，以及AI自動化數據分析，主攻先進製程與CoWoS、Chiplet、Hybrid Bonding等先進封裝商機。汎銓更透露，目前旗下SAC-TEM中心已進入客戶稽核認可階段，有望於年底前正式投入營運。

汎銓今年半導體展的亮點為公開展示的矽光子量測及定位分析流程，旗下「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」已涵蓋從晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝到光纖元件介面等完整層級，可量測PIC元件的光學特性(如波導光損耗、偏振等)，並透過監控光路特性與設計規格的符合度來篩選晶片與封裝元件良率。

再者，汎銓揭露，自家的多通道光學量測方案，最多可支援16通道雷射同步輸入測試，能精準偵測與定位波導中的漏光點與斷點，並追蹤光訊號經過PIC內多個元件後的光譜變化，以確保光路完整性與品質。該技術可加速光引擎產品研發迭代與量產驗證，隨著CPO技術逐漸成為資料中心互連架構的核心，未來市場應用規模將快速擴大。

而觀察AI浪潮推動全球晶片設計與製造進入超高複雜度時代，汎銓提到，自家於竹北營運據點設立的AI專區已成為國際IC大廠的重要合作平台，從樣品製備到晶片運行中故障定位的一站式分析，協助客戶於三奈米等先進製程產品中快速除錯、改善良率，且已取得美系AI晶片大廠加大合作深度。

全球化佈局方面，今年汎銓已陸續完成擴增美國矽谷、日本川崎、中國深圳等營運據點，與既有的新竹、竹北、台南及南京據點形成完整國際網絡，其中美國矽谷、中國深圳已開始逐步貢獻營收，而日本川崎新廠區亦將於第四季正式投入營運，有機會進一步增添汎銓海外營運表現更為有利成長態勢。