【財訊快報／記者李純君報導】因應AI趨勢，先進封測竄起外，CPO也成為產業下一個重點趨勢，為此，全球封測龍頭搶先佈局，並在今日與工研院攜手亮出開發成果，打造「矽光半導體開放式平台」。

工研院今日在自家的「經濟部科技研發主題館」，宣布成功開發國內首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能已達國際水準，並與日月光( 3711 )串聯，打造「矽光半導體開放式平台」，提供設計、製造、整合及封測的一站式服務，加速資料中心升級。

傳統的矽光子技術，在傳統方式需要先經由電路板，將運算晶片的資料傳送至光晶片再輸出，傳輸路徑長，速度受限。工研院藉由矽光子結合與日月光的先進封裝技術，將光電元件高度整合，使資料可即時傳輸，大幅降低延遲、提升頻寬與效率，為資料中心與高效能運算所需之超高速、低功耗傳輸能力奠定基礎。本次更亮相台灣首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能達Nvidia GTC 2025國際水準。

日月光攜手工研院，串聯產業打造「矽光半導體開放式平台」，以高密度元件設計(2.5D/3D)結合超高速及多通道量測能力(224Gbps/Lane)，搭配光電晶片異質封裝，以一站式服務協助業者快速發展矽光子技術。