【財訊快報／記者李純君報導】測試介面廠中華精測( 6510 )，受惠於進入出貨旺季，法人圈傳出，其第三季營運創新高無虞，而第四季營收雖會略低於第三季，但季減幅度不大，至於2026年，因佈局AI效益擴大，明年營收可望較今年成長幅度相同或更大。

中華精測後續展望，第三季創新高、第四季季減幅度不大，且第四季手機AP佔比會拉升，此外該公司從現在到今年底，後續單月營收有挑戰新高。至於明年，因中華精測佈局AI與智慧製造、新產品被客戶採用等效益將擴大顯現，為此，公司期許明年營收成長力道不亞於今年。

中華精測參與本次的SEMICON Taiwan，發表以「AI驅動探針卡技術」為核心的全流程升級方案，透過AI算力中心，並結合領域知識，實現探針卡設計、製造與測試之全流程智動化，期許在半導體產業競爭日益激烈下，以AI為核心的智慧平台，帶入更大的營運效益。

在載板(ST)與電路板(PCB)智慧設計系統中，透過雲端計算解析產品規格與客戶需求，進行最佳化設計，並確保訊號完整性與電源穩定。在探針頭(PH)智慧設計系統中，利用特性阻抗與S參數進行多組合探針模擬，系統會依據客戶測試規格自動挑選最適合的針款，搭配進階演算法預測模擬力學結構，並產出完整加工訊息，進一步實現從設計到製造的無縫銜接。

製造前，智慧生成系統根據設計資料自動生成大量製程所需資訊，在每道工序中自適應調整，模擬生產場景以預判可能風險與加工誤差，AI會啟動補償機制，優化製程參數，確保最終製造檔案的完整性並提升作業效率。完成載板、電路板與探針頭的設計後，設計資料會匯入檢測資料智慧生成系統，提前載入檢測設備，讓探針卡可即時完成全方位品質驗證，確保符合客戶的規格要求。

中華精測以AI驅動全流程升級，打造All in house by AI探針卡智慧生態系統，除協助提升客戶價值、加速產品上市外，同時也透過知識管理落實技術與經驗的有效傳承，實現企業永續經營。本次半導體展會中，該公司將展示多項最新技術與解決方案，涵蓋高縱橫比(AR 47)的測試介面板、大尺寸多層有機載板、具備寬頻與高效能的Wi-Fi解決方案、記憶體探針卡，以及專為先進製程晶片打造的測試探針卡。