【財訊快報／記者李純君報導】高階封裝技術持續推進，然Warpage問題卻是各家廠商之痛，尤其更是本次SEMICON TAIWAN 2025熱議的焦點，而在本次展覽中，可見工研院祭出的解方，就是山太士(3595)的大型玻璃基板TBDB材料，並獲得關注。

在工研院的展出中，出現山太士展示的雙面RDL線路玻璃基板先晶片製程TBDB材料，該材料的特色，捨棄過去12吋晶圓塗烤過程，以直接貼合的方式，達到大面積玻璃基本均勻，快速的製程要求。

然過去，傳統現晶片製程製作，必須先塗雷射解離膠，進行兩次烘烤，再進行黏著膠塗佈，經過兩次烘烤之後再進行晶片貼著固定。對於大型玻璃基板，產生塗佈不均勻及長時間烘烤耗能問題。以現行製程每小時僅能產出二至三片晶圓，明顯不具效益。

而工研院本次展出的大型玻璃基板新的製程技術，即是採用山太士新型材料，特色是僅需進行貼合，植晶，即完成所有製程，大量縮短烘烤時間，節能，同時縮小設備面積。

山太士分析，傳統TBDB製程每小時二到三片晶圓產出可以提升至10至15片，可大量節省FOPLP資本投資，同時解決大面積塗佈均勻性的痛點。而山太士本次，除了山太士在FOPLP除了展示抗翹曲材料，也有其他新產品，主訴大面積玻璃基板製作工藝簡化，高效，節能，推進FOPLP量產時程。