【財訊快報／記者李純君報導】AI晶片過熱並導致翹曲問題越來越嚴重，目前產業均致力於尋求解方，且warpage議題更是今年半導體展中多個論壇中的焦點議題，而現下真正有實績並獲得認證者，僅有興櫃廠商山太士(3595)。考量晶圓代工大廠、OSAT（封測廠）與面板廠均陸續跨入先進封裝，山太士已經站在趨勢浪潮上，此類材料明年將可小量產出，後年大放量。而山太士也將在本次的SEMICON TAIWAN，發表新一代應用於晶圓級抗翹曲材料。

AI與相關的ASIC晶片，在封裝上走向多元化，包括晶圓代工大廠、一二線封測廠、載板廠、面板廠，均陸續導入多項封裝形式，目前主流者，包括CoWoS、3DIC等先進封裝，或是以玻璃為承載介面的CoPoS和CoWoS-R、以玻璃為interposer的CoWoS變種封裝，也或是高階面板級封裝、嵌入玻璃的類英特爾EMIB封裝等，然因相關晶片製程的溫度越來越高，或是材料特性，均導致翹曲問題越來越嚴重。

事實上，山太士十年磨一劍，本身的優勢在各類薄膜領域，尤其在膠端均有專利，也是現下本土市場中，唯一一家獲得工研院青睞與業界認證通過的本土Balance film供應商，目前更有多家廠商已經找上山太士進行相關產品的開發與認證，此產線有望在明年開始小量出貨多家公司，並在後年大舉放量產出。

而山太士也將於今年9月10-12日半導體展覽中，展示近期在先進封裝領域開發的新型材料成果。預計發表新一代應用於晶圓級抗翹曲材料，AI晶片測試探針清潔材料，超薄晶片研磨對策，方形玻璃基板暫時接著固晶材料，多功能型晶圓晶背研磨材料。

山太士近年淡出觸控面板與液晶顯示器產業，集中資源發展半導體先進製程應用材料已經進入收成階段。從光學黏著材料轉化成先進半導體材料公司。山太士所發表應力平衡材料Balance film可有效控制高層數RDL線路生產製造過程產生的翹曲，有效提升高層數線路製程良率，已經協助客戶發展出9P9M高層RDL線路產品。