【財訊快報／記者李純君報導】SEMICON Taiwan 2025開展在即，今日新的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟，舉行啟動大會，聯盟並由台積電與日月光擔任共同主席。先進封裝的價值正迎來前所未有的高度，晶片研發尚未確定就得拉機台，致使在地化Ecosystem成為重中之重。

AI驅動，加上半導體晶片微縮有其極限，致使3DIC先進封裝蔚為產業發展新主流，為維繫台灣在半導體產業的領先優勢，並持續強化台灣在先進封裝技術上的龍頭地位，SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟今日啟動，共有34個成員。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍，今天出席3DIC先進封裝製造聯盟啟動大會時表示，產品開發週期，過去需要2-3年，現在大概1年一代，而且晶片從Tape-out到量產的時間，也從7個季度一口氣縮短至3個季度，以前是研發定案後要量產前才會開始建置產能，但現在是研發還沒有確定，就要下採購訂單、拉機台，而且下單後，還得常常要請供應商改機器，也因此，R&D的團隊必須和量產團隊一起做Development，在地化的Ecosystem絕對是重中之重。

至於日月光的部分，資深副總洪松井表示，AI的發展為先進封裝的爆炸性成長添上強力燃料，先進封裝的價值正迎來前所未有的高度，且晶片跟系統之間這個GAP越來越大」，而封裝正是扮演那座關鍵的橋樑。

因應產業發展趨勢，先進封裝的3DIC聯盟正式成軍，主要成員除了主席的台積電與日月光外，還包括萬潤、台灣應用材料、印能、貝思半導體、致茂、添鴻、佳美先進化學、政美應用、志聖、台達、迪思科、御諾資訊、均華精密、均豪精密、弘塑、竑騰、羅姆、諾達股份、PVA TePla、辛耘、休斯微技術、東京威力科創、Viewtronic Technologies 視動自動化、陽發工業、亞亞科技、ZEISS蔡司、倍利、先進科技、永光化學、欣興、由田、喜士俊。