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晶圓大廠擴廠效益，印能科技8月營收締新猷

2025/9/9　10:26

【財訊快報／記者李純君報導】泡泡烤箱供應商印能科技( 7734 )公告8月營收為2.59億元，月增2.74%，年增75.28%，創單月營收新高，主因晶圓大廠積極擴充先進封裝產能，帶動相關設備投資熱潮。同時，公司也宣布，所研發的「第四代EvoRTS真空高壓高溫系統」獲2025年度R&D 100 Awards全球百大科技研發獎。

印能提到，自家的「第四代EvoRTS真空高壓高溫系統」是RTS系列新一代機型，其主要功能是將助焊劑殘留去除與空洞消除等流程同時整合於單一爐中，透過最佳化的溫度與壓力實現溶解、擴散與擾動機制，簡化製程並提升效率。這種無殘留、無空洞的工藝，大幅強化先進AI晶片封裝的可靠性，並加速生產週期、降低成本，且可達到節省水、能源與氣體資源的目的。更重要的是，該系統創新地免除了傳統繁複的清洗與後處理步驟，大幅提升製程效率以及封裝良率。

印能董事長洪誌宏表示，在Chiplet先進封裝中，高溫熔焊扮演關鍵角色。由於晶片微縮與堆疊密度提高，凸塊間距已縮小至20微米以下，若接合不完全，將導致電性不良與良率下降。高溫熔焊可讓錫膏或銅柱充分熔融並與基板形成穩固金屬間化合物，確保訊號導通與機械強度。同時，這層金屬接合還能提供高效導熱路徑，避免AI與HPC晶片在高功耗運作下出現熱聚集或翹曲失效。

然而，傳統封裝迴焊中使用的助焊劑與底部填膠工藝，也為Chiplet先進封裝帶來材料殘留難題。迴焊後殘留的助焊劑可能阻礙Underfill底填膠流動並侵蝕接合介面，晶片周圍溢出的底填膠甚至會沿晶片側壁爬至背面，影響後續鍵合，這些殘留物不但增加製程複雜度與風險，更會削弱封裝的可靠性。

展望後勢，隨著AI、HPC與異質整合應用快速成長，印能提到，將受惠於相關訂單持續擴大，為公司營運注入強勁動能。

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晶圓大廠擴廠效益，印能科技8月營收締新猷