【財訊快報／記者李純君報導】本土半導體設備廠鴻勁精密(7769)將正式揮軍CPO領域，並宣布於本次半導體展SEMICON Taiwan 2025中，展出公司在全方位先進測試解決方案及CPO開發的最新成果。

鴻勁過去專注在半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動式溫控（ATC）系統，本次展會中，將發表全新ARES Dual-Temp ATC System，並展出HT-503系列工程驗證開發機。ARES訴求為先進液冷溫控與高瓦數抑制設計，可因應高效能運算晶片的嚴苛測試需求；此外，HT-503系列則支援多溫與大尺寸IC測試，適用於2.5D/3D多晶片封裝應用。

鴻勁2025年上半年合併營收128億元，年增約135%，上半年每股淨利31.15元， 8月合併營收達27.2億元，年增約146%，公司將積極朝向多源領域發展，在未來世代的主流技術機種中均有著墨，對後續營運展望也樂觀。