【財訊快報／記者李純君報導】國際半導體產業協會(SEMI)產業研究資深總監曾瑞榆，以「設備與材料的雙引擎：2026年半導體市場成長動能解析」為議題發表演說，提到AI正在驅動一個超級週期，加上新一代記憶體與邏輯技術轉換驅動，市場需求依舊強勁，然生產基地的轉移與地緣政治則是風險。

曾瑞榆提到，驅動需求依然強勁，但中國的投資週期正在降溫。此外，AI工作負載正帶動前端晶圓廠設備（WFE）與後端封裝/測試設備的前所未有需求，這趨勢創造了一個「超級週期」，由新興技術所驅動，包括3D-IC整合、異質晶片封裝（FOPLP、CoWoS/P）、HBM整合，以及雲端與邊緣AI部署所需的新互連標準。

他也點出，半導體產業正在經歷關鍵技術轉換，新一代記憶體與邏輯技術的轉換，像是GAA架構、高頻寬記憶體（HBM）以及3D NAND擴展，這些技術推進需要投入大量且長時間的設備與基礎建設投資。上述趨勢對設備業者來說，均屬前景利多的因子。

但曾瑞榆也提醒，存在AI投資與採用可能放緩，以及區域供應鏈轉移兩大風險，這兩大風險也有可能導致部分區域半導體設備投資下滑。在AI投資與採用的放緩帶來重大風險部分，美國的關稅與出口管制，加上「中國製造供應中國」的策略，造成不確定性並推動區域供應鏈轉移。此外，美國潛在關稅可能超過100%的進口晶片及其他項目，導致燃料般的不確定性，細節仍待釐清。台積電( 2330 )、三星與環球晶圓( 6488 )等大廠均陸續前往美國設廠並擴大投資。