【財訊快報／記者李純君報導】因佈局AI腳步加快，國際半導體產業協會(SEMI)預估，今年台灣半導體設備市場可望大增100%，增幅將高於原先預估的70%。此外，也提及，全球CSP廠應該不會有過度投資之嫌。

國際半導體產業協會(SEMI)產業研究資深總監曾瑞榆表示，2025年半導體設備整體市場將成長7-10%，前段晶圓設備將成長約6-7%，測試設備將成長23%，封裝設備將成長8%。此外，2025年約有40%的設備投資與AI與HPC有關。

區域廠商中，台灣半導體設備市場將有望大幅成長100%，增幅將高於原先預估的70%，主要投資在AI伺服器、高頻寬記憶體與先進封裝，韓國情況雷同，但中國則是下滑的。並預估，台灣半導體設備業明年投資額約可維持300億元的水準。

而先前市場擔心CSP業者是否過度投資、後續是否投資趨緩，曾瑞榆分析，CSP業者合計今年投資將超過3000億美元，年增46%，未來2年投資金額將持續成長2位數水準，有機會超越5000億美元規模。此外，CSP業者的投資金額，占其營收比重20%，半導體業者目前也大致是19%，因此CSP業者沒有過度投資之嫌。