【財訊快報／記者李純君報導】SEMI現任全球董事會主席，也是日月光執行長吳田玉，今日出席SEMICON TAIWAN 2025展前記者會提到，台灣半導體產業的下一個十年挑戰與機會將在重塑價值鏈的競爭力，呼籲要利用現有在AI與半導體生態系統的優勢，從現在有的先進封裝平台、矽光子平台，希望延伸到電源管理平台，同時也要選擇對的夥伴，形成新的競爭力。

他認為，半導體產業發展越趨複雜化，自己要變的更強，但方案卻得更簡單，提出的解決方案要讓客戶在使用上和能力上都更簡單，這就是製程法則。而重塑價值鏈的競爭力，就是台灣半導體產業的下一個十年挑戰與機會。

當到了2030年之後，全球半導體產值將會超過1兆美元，但價值鏈會重塑，機會與挑戰會並存，短期挑戰在滿足先進制程的需求，先進製程要追加產能，吳田玉提醒，但傳統製程與材料也得與日俱進，了解AI應用後面的應用，像是自動化、CoWoS、矽光子等，跟上後AI腳步，先準備著。

至於中長期的部分，吳田玉表示，如何在地緣政治的不確定下，選定戰略目標，不要再只看晶片封裝測試與材料，要從系統優化的角度來分析。再者，全球格局的變化也是一大關注點，過去四十年，大家都是以美國為中心，其他國家多半是扶植角色，但現在區域政治議題，加上AI快速發展產生潛在威脅，均加深個區域各國家的利益衝突，也因此，要了解到互惠互補關係的複雜度和不確定性，將是不可逆的。

在上述的環境條件與氛圍下，吳田玉強調，台灣擁有相對完整的半導體生態鏈，未來必須聚焦在最有競爭的領域，台灣在AI數據中心先進製程與技術的領先，佔有先機，這樣的優勢在未來2、3年不變，SEMI台灣現在有先進封裝平台、矽光子平台，也正在規劃能源管理平台，因為AI需要的電源會越來越多，產業發展有結構性的瓶頸，台灣要利用現有的至高點。

吳田玉強調，台灣的關鍵機會，要利用現有生態系統，選擇對的夥伴，形成新的競爭力，而自己要做的，包括與韓、日、美等半導體協會，要做到有效溝通與策略性合作，並確保台灣持續的競爭力。