【財訊快報／記者李純君報導】AI與HPC趨勢擴大，加上半導體展開展在即，先進封測包括測試介面、設備與封測廠等相關類股強勢表態，封測龍頭的日月光( 3711 )終於在今日出現剽悍漲勢，11點過後就攻上漲停價位。

AI與相關的ASIC晶片多半導入CoWoS與類CoWoS先進封測方式，然目前具備（類）CoWoS封測技術與產能的業者，僅有台積電( 2330 )、日月光與矽品（已併入日月光）、京元電( 2449 )，而現下日月光與京元電的先進測試產能已爆、供給吃緊，明年先進封裝訂單數量又有倍增的可能性，日月光集團是除了台積電之外，先進封裝產能最大的公司，此類產線擁有高利潤優勢，加上日月光價格優於台積電，也因此，日月光明年不論實際獲利表現，以及在全球半導體產業中的地位，均會進一步提升，考量產業前景、企業成長、投資穩健度，日月光將有望成爲大型資金停駐之標的股。

日月光股價今日跳空，突破平台整理區，並創下半年來新高，中長期均線也陸續上揚，股價即將轉為長多格局，KD指標高檔鈍化，MACD再創新高，今日成交量為近期新高，然量能須持續增溫，方有機會再創新高。