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攻CPO、矽光子商機，貿聯攜手SENKO及ficonTEC研發整合式光學互連解方

2025/9/8　09:49

【財訊快報／記者陳浩寧報導】貿聯-KY( 3665 )今日宣布攜手SENKO Advanced Components與ficonTEC Service GmbH，共同研發整合式光學互連解決方案，並將於SEMICON Taiwan 2025展出。此創新合作助於滿足共同封裝光學（CPO）與矽光子（SiPh）在大規模製造上快速成長的需求，這些技術對推動光通訊與AI數據中心的發展極為重要。

貿聯-KY表示，本次合作結合了SENKO在高性能光學連接上的專業、貿聯-KY在精密互連製造的領導地位，以及ficonTEC在光子組裝與測試自動化的能力。三方攜手推進全自動化的光學互連與光纖製備流程，專為大規模生產而設計。

貿聯-KY也提到，這些解決方案提供更高的傳輸速度、更高的密度以及可擴展的生產能力，以滿足AI、雲端基礎設施與高效能運算（HPC）系統日益增加的需求。此次合作打造的完整生態系統可確保支援高產量製造與測試、降低部署風險並保持產品品質一致性。

SENKO是光子元件與解決方案的全球領導廠商。憑藉悠久的創新歷史與對卓越的承諾，SENKO提供多元產品，推動矽光子、電信、數據通訊以及其他高科技產業的發展。

ficonTEC則致力於提供高精度的矽光子裝置組裝與測試解決方案，包括光纖與導波管對準、光子相關組裝、自動化測試，以及異質整合等技術，這些皆是大規模生產不可或缺的一環。

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