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高通執行長直言英特爾製程未達標，暫不納入供應鏈

2025/9/8　07:37

【財訊快報／陳孟朔】全球無線技術與手機晶片領導者--高通(Qualcomm, 美股代碼QCOM)執行長阿蒙(Cristiano Amon)上週五受訪時表示，英特爾(Intel, 美股代碼INTC)現階段的晶片製造技術未能達到高通需求，因此暫時不會將其納入供應商之列。

阿蒙指出，雖然英特爾暫不在高通的合作名單，但公司仍抱持開放態度，若未來英特爾在先進製程上能展現足夠競爭力，高通將重新評估合作可能性。他強調，高通對供應鏈的首要要求是「高效能與穩定性」，這是維持旗艦晶片競爭力的關鍵。

目前，高通晶片主要依賴台積電( 2330 )(美股代碼TSM)及三星電子(005930.KS)代工，兩者在5奈米與3奈米等先進製程上均處於業界領先地位。

對英特爾而言，外部代工業務是其轉型核心，但近期進展未如預期，先進製程競爭力仍落後於台積電與三星。

外界認為，高通此番表態，凸顯英特爾要想撕掉「代工落後者」標籤，仍需付出更多技術突破與實績。

分析人士指出，高通此舉也釋放訊號：在AI與高效能運算需求爆發的時代，晶片龍頭更傾向與技術最先進的代工廠緊密合作。這使得台積電與三星的市場地位短期內更難撼動，英特爾要切入行列，挑戰依然艱鉅。

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高通執行長直言英特爾製程未達標，暫不納入供應鏈