【財訊快報／陳孟朔】全球晶圓代工巨擘--台積電( 2330 )(美股代碼TSM)ADR連續兩天急彈3%後，上週五強勢追高8.20美元或3.49%，收在243.41美元，為7月25日以來的六週新高，同日，費半漲1.65%，表現明顯優於大盤。市場普遍解讀，這波漲勢主要來自AI伺服器晶片需求持續升溫，讓投資人看好台積電在高階製程領域的長線競爭力。

隨著全球AI浪潮席捲，雲端數據與超級運算需求快速成長，帶動高效能運算(HPC)晶片訂單增加。台積電在3奈米與5奈米製程上仍處於領先地位，成為輝達、超微等晶片大廠的首選代工夥伴，這股趨勢正持續轉化為營收動能。

蘋果新一代iPhone與Mac系列產品即將問世，也推升A系列與M系列晶片的代工需求。市場消息指出，蘋果近期已針對年底消費旺季提出追加訂單，為台積電營收提供額外支撐。此舉與AI晶片需求交相呼應，強化投資人對其下半年營收表現的信心。

另一方面，輝達因AI GPU持續供不應求，也積極擴大向台積電採購先進製程晶片。外界普遍認為，輝達加單將在未來幾季顯著挹注台積電營收，進一步鞏固其在AI供應鏈的核心地位。這也成為推動ADR買盤湧入的另一關鍵因素。

分析人士指出，台積電ADR此番大漲，反映市場對其未來營運展望的高度期待。隨著AI、高效能運算與消費電子需求同時釋放，台積電不只有有望在2025年維持先進製程市占率領先，更可能在營收與獲利上再創新高，成為全球半導體投資的核心標的。