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OpenAI傳計畫與博通合作打造自研AI晶片,預計2026年量產

2025/9/5 09:48

【財訊快報/劉敏夫】外電引述英國金融時報的報導指出,熟知內情的消息人士透露,OpenAI計畫在2026年在博通(Broadcom Inc)的幫助下設計並生產自主研發的人工智能(AI)晶片。

報導指稱,OpenAU這家美國人工智能初創公司打算在明年出貨首批晶片,與輝達的產品展開競爭。OpenAI將先在內部使用該晶片。

博通首席執行長Hock Tan週四向投資人表示,公司正與潛在客戶合作開發人工智能晶片。

Tan指出,上個季度,其中一位潛在客戶已向博通下達生產訂單。但他並未透露客戶名稱。僅表示,公司現在預計,2026財政年度人工智能業務收入前景將較上個季度的預測大幅改善。





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