【財訊快報／陳孟朔】中國半導體競爭白熱化之際，所謂「爛尾潮」再掀議論！媒體報導，上海梧升半導體集團有限公司因嚴重資不抵債，已於8月28日遭上海浦東新區人民法院宣告破產；令人譁然的是，清算歸集財產僅人民幣1,100元(下同)，與當年高調宣稱的逾180億元投資規模形成強烈反差。

法院公告顯示，梧升半導體債務總額約人民幣590萬元，公司已無力清償，法院裁定破產並終結程序；多家產業媒體復核指出，管理人報告中的「歸集財產1,100元」數字，等同「資產幾乎歸零」。

梧升成立於2021年，曾在上海全球投資促進大會上放話要建成「世界一流」的垂直一體化IC製造商，主攻LCD/OLED驅動IC、Flash與CIS等領域；然三年間實質進展有限，項目最終草草收場。更雪上加霜的是，母公司梧升電子早在2023年被申請破產，關聯企業也接連告急，形成骨牌效應；產業社群盤點稱，南京與合肥相關平台先後進入破產或強清程序，顯示資金鏈早已斷裂。

梧升事件被視為近年「半導體投資潮」中的極端樣本：資本熱、敘事熱，但技術積累、人才與長期規劃未能匹配，導致脆弱項目在景氣切換時迅速失速。儘管如此，整體實力不可小覷。韓國國策機構KISTEP最新評估稱，中國在多項半導體核心能力的「基礎實力」上，已超越韓國、僅次於美國，尤其記憶體與先進封裝的順位變動最受矚目。

產業面向上，全球設備投資仍在放量，SEMI預估2025至2027年將達到歷史高檔，中國、韓國與台灣將列投資前三大區域；在科技封鎖與AI拉動雙重推力下，中國擴產仍具政策動能，但「專案質量」與「資金約束條件」的落地把關，將是避免下一個「梧升式爛尾」的關鍵。