【財訊快報／記者劉居全報導】台灣大哥大( 3045 )第三屆硬科技日「D.E.E.P. Tech Day 2025」將於9月9日登場，以「OP AI 落地智慧」為主軸，聚焦AI落地、在地化與地端應用。今年活動不僅展出AI地端基礎、AI模型創新到AI落地應用三大主題、15項跨場域實戰應用，更集結Google DeepMind研究副總裁紀懷新、群聯電子( 8299 )執行長潘健成與IMA資訊經理人協會理事長暨台灣大哥大資訊長蔡祈岩等重量級講者，分別從多模態個人化通用助理、地端AI突破、一裝即用的落地方案，到語音智慧賦能與在地化基礎，完整勾勒企業AI升級的藍圖，展現最強實戰陣容。

Google DeepMind研究副總裁紀懷新(Ed Chi)將以「個人化通用助理的未來」為題，剖析大型基礎模型的影像、影片、音訊多模態理解與推理能力，如何推進探索、推薦與決策支援系統的全新發展。紀懷新將提出三大趨勢：一、轉向「單一多模態、具推理能力」的大型多模態模型；二、聚焦個人化與使用者對齊的基礎研究；三、整合系統一(直覺)與系統二(理性)的認知能力，整合為單一的通用助理。

紀懷新博士長年深耕人機互動、資訊檢索與AI系統研究，並發表超過200篇論文、39項專利，總引用高達近8萬次，是Google DeepMind具有相當影響力的研究人員。

群聯電子創辦人暨執行長潘健成將發表「群聯aiDAPTIV+助力台灣大AI接地氣」，介紹群聯與台灣大哥大合作推出的「AI2x aiDAPTIV+」地端AI方案。透過群聯 NAND 控制晶片技術與 aiDAPTIV+ 平台架構，突破 GPU 記憶體瓶頸，以「一裝即用」模式協助企業快速將AI落地，不僅能降低90%邊緣AI微調成本，縮短30天基礎建設時程，更能大幅提升部署效率與資料安全性。並縮短部署時程，成為實現 「OP AI 落地智慧」 的重要推進器。

潘健成於2000年創辦群聯電子並出任執行長，憑藉領先技術打造出全球首顆單晶片USB隨身碟控制晶片，群聯成為全球最大獨立NAND控制晶片與儲存解決方案供應商，目前SSD控制晶片全球市佔率超過25%，車用NAND控制晶片市佔率更長年超過40%。近年潘健成積極推動獨家專利aiDAPTIV+邊緣AI技術與企業級SSD，讓群聯在AI訓練與推論場景中扮演不可或缺的關鍵角色。

台灣大哥大資訊長暨IMA資訊經理人協會理事長蔡祈岩，將於本屆硬科技日以「重構企業戰略核心：AI逆分工驅動的落地實踐」為題，深入解析生成式AI帶來的「逆分工」現象如何顛覆傳統邏輯。這不僅改變了組織內部的角色分工，更延伸至企業之間的價值鏈重塑與商業模式轉變。企業唯有落實在地化資料建構、完成地端部署、並建立私域AI能力中心，才能在競爭中掌握先機。台灣大哥大結合電信級數據與研發能量，搭配業界最佳本地化語音辨識模型與最高規格的資安防護，正與生態圈夥伴攜手打造「可落地、可擴展、可控管」的AI生態系，協助企業從戰略、技術到應用三個層次全面實踐AI升級。

身為台灣大哥大資訊長、IMA理事長與陽明交通大學兼任副教授，蔡祈岩大學時期以《決戰俄羅斯》遊戲轟動市場，不僅狂銷近10萬套，更成為全球首套能成功訓練AI與人類對戰的俄羅斯方塊遊戲。多年來，蔡祈岩持續推動產學合作與產業創新，並在台灣大哥大的Telco+Tech策略中擔任關鍵推手，是推動AI在地化基礎與產業落地的核心人物之一。