【財訊快報／記者張家瑋報導】2025 SEMICON Taiwan半導體展即將登場，半導體暨光電關鍵材料廠崇越( 5434 )今年聚焦CoWoS高階封裝材料、矽光子技術及綠色製造等領域，從晶圓製造到封裝測試，展出一系列材料、部品到設備等完整供應鏈解決方案，大秀先進製程與新興技術前瞻布局成果。

崇越代理日本半導體材料大廠信越（ShinEtsu），包含：光阻、晶圓、石英製品、研磨液等關鍵材料，穩居領先地位，並開發先進封裝製程所需的膠材、膜材與載具等，打造一站式服務。

面對CoWoS與高頻寬記憶體（HBM）等先進封裝技術蓬勃發展，崇越積極擴展高階材料版圖。董事長潘重良指出，CoWoS製程所需的藍寶石基板，以及先進封裝的底部填充膠、HBM的暫時性接合材、散熱銦片等，崇越完整布局先進封裝領域，在市場上也受到很好的回響。

此次展出藍寶石單晶基板，可抑制晶圓翹曲並具高穿透率，滿足面板級封裝（PLP）製程的需求。在封裝膠材方面，崇越展出CoWoS先進封裝使用，具高良率、高耐熱、高穩定性的封裝材料，包括：底部填充膠（Underfill）、模壓式底部填充膠（MUF）及暫時性接合/去接合材料（TBDB）。散熱解決方案亦是本次封裝散熱區的核心亮點，崇越提供美國Indium的高純度銦片，厚度達100微米，可取代傳統散熱膠。此外，引進高穩定性的電鍍液，已成功進入國際一線半導體大廠供應鏈。

因應AI伺服器需高頻寬訊號傳輸，崇越推出具高耐熱性、低介電常數、低損耗且穩定性優異的石英布。首席執行長陳德懿預估，隨著AI伺服器升級潮，推動高階印刷電路板（PCB）製造蓬勃發展，石英布相較玻璃纖維布，在高速傳輸和高頻應用的表現更好、損耗更低，相信2027年將有爆發性的成長。

矽光子封裝部分，崇越推出光纖耦合設備，已與晶圓代工、光電研究機構及封測大廠密切合作。另一方面，奈米壓印技術則以高解析度、低成本的特性實現奈米級圖形轉印與高精度對位元，為Metalens、矽光子、高速通訊模組量產等，提供關鍵技術支援。矽基板材料方面，展示12吋光波導矽基板，可將光收發器、調變器、光檢測器與驅動電路等矽光子元件，整合在同一晶片上。

另外，崇越耕耘廠務工程多年，從無塵室建置、廢水處理、機電空調到廠務工程，已在新加坡、越南、馬來西亞等地累積豐富實績。潘重良指出，崇越已成為客戶海外設廠的首選合作夥伴，包括：世界先進、美光等海外工程專案持續推進，為公司營收穩定挹注動能，預期2025全年營收、獲利將持續成長。