【財訊快報／記者李純君報導】SEMICON Taiwan 2025即將登場，今年的產業重點趨勢，將聚焦在先進封裝，包括3D封裝與面板級扇出封裝等，而台灣企業大老所力推成立的「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟」也將啟動。

隨著製程微縮遇到瓶頸，異質整合與先進封裝成為新解方。今年SEMICON Taiwan 首度打造「異質整合概念區」，集結3DIC先進封裝、半導體封裝、面板級扇出封裝三大展出，吸引近60家企業參與，備受關注。

面對AI、HPC與記憶體需求迅速攀升，3DIC與先進封裝成為驅動半導體創新的核心技術。9月9日登場的「3DIC 全球高峰論壇」匯聚國際領袖，聚焦製造效率、良率、跨域協作與標準化等核心議題，為未來產業發展指引方向，加速全球半導體創新。

論壇邀請到聯發科技（MediaTek）擔任Data Center and Compute Business Corporate Vice President的Vince Hu、日月光資深副總經理洪松井、台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍、致茂（Chroma）電子事業部總經理曾一士，以及弘塑科技（GPTC）執行長石本立等產業領袖分享實務經驗。

同日並將舉行「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟」(SEMI 3DICAMA)啟動儀式，藉由凝聚製造、設備、材料、半導體軟體供應商等領域翹楚、強化跨域生態系合作、提升製造效率與促進交流，加速聯盟集體創新，驅動先進封裝邁向下一波創新浪潮。