【財訊快報／記者陳浩寧報導】搶進先進封裝市場！南寶( 4766 )、新應材( 4749 )與信紘科( 6667 )今日共同宣布將合資成立新寶紘科技，據了解，該合資公司劍指台積電( 2330 )，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36%、34%與30%。

三方將整合各自優勢，新應材在半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、南寶在接著劑合成的核心技術，以及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術經驗，以共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。

因應AI人工智慧、HPC高效能運算及行動通訊之迫切需求，大量的運算與數據傳輸、複雜信號、對半導體晶片的體積、功耗和性能的要求，半導體業者除了持續追求製程技術的創新，透過高集成度、高效能的先進封裝技術將成為半導體產業強勁發展領域。

全球半導體製程膠帶市場規模預估年複合成長率（CAGR）預計將達9.7%。

此類膠材對良率與生產效率具有關鍵影響，特別是在先進封裝製程中角色更加重要。台灣的半導體廠過去主要仰賴海外供應商，本次合作可望強化在地供應鏈材料自主性，以滿足產業對高品質膠材的龐大需求，期許為台灣半導體材料產業做出重大貢獻。

目前，南寶已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程，除具備高黏著力，還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率。南寶目前半導體和其他電子領域用膠營收佔整體營收約在1-2%，看好成為新的成長動能，將持續提升資源投入。

南寶執行長許明現表示，「南寶積極尋求新的成長動能，半導體相關應用正是我們目標切入的重點領域之一。先進封裝對材料要求極高，必須深入理解產業需求與挑戰。透過與新應材及信紘科這兩個優質夥伴的合作，我們能加快產品開發速度，提升成功切入機率，並擴大應用範疇。我們對新合資公司的未來發展深具信心。」

新應材目前除了持續與客戶合作生產半導體先進製程關鍵材料如Rinse表面改質劑、BARC底部抗反射劑、EBR洗邊劑，另有多項前段微影(Lithography)材料開發中。在先進封裝關鍵材料布局上，除了於今年第一季投資專注於高階銅箔基板的高頻用膠的昱鐳光電，本次三方合資的新寶紘科技公司為第二家策略聯盟公司。

信紘科近年積極投入高介電常數PVDF複合薄膜的研發，憑藉多年累積的塗佈經驗，善用既有的連續塗佈設備，成功應用於被動元件及儲能單元等關鍵材料的開發與量產。其製作的材料膜層厚度可涵蓋自數微米至百微米，並具備高度平整與優異均勻性，長時間生產仍能穩定維持膜面平整度±1~1.5 μm。未來，公司將持續優化設備與製程，目標將平整度控制提升至±1 μm以下，以滿足更嚴苛的應用需求。為追求全方位發展，將結合國內頂尖的高分子膠料研發與製造實力，積極布局高階半導體膠帶塗層領域。

透過強強聯合，不僅協助先進封裝業者提升製程良率、降低成本，更能搶攻先進半導體封裝的龐大商機，快速滿足客戶對先進封裝材料的迫切需求，創造產業鏈的協同效益。