【財訊快報／記者李純君報導】AI與高頻高速用的高階銅箔是否後續會供需吃緊，是最近一週市場討論的話題，而台灣廠商也以第二供應商之姿，陸續在搶進，且隨著高銅箔佔比逐步提升，同步優化獲利結構，而今早市場則是傳出，因應高階銅箔明年與後年恐有供不應求壓力，金居( 8358 )發函客戶，部分中低階產線即將停止接單，全力將產能用以生產高階銅箔。

今早市場盛傳一封金居發出的公開信函，內容提到，標準的THE與RTF銅箔已經尚失生產效益，且各項直接與間接成本持續墊高，即使調漲代工費，然相關產線依舊是負毛利率狀態。加上AI與HPC趨勢下，高頻高速使用的高階銅箔佔比持續且快速拉升，為此，金居決定調整產線與產品結構，大舉邁向高階銅箔市場。

文中，金居宣布，LP310系列與LP410系列，還有RT311系列，將在今年12月1日最後接單，並在今年12月28日最後供貨。而金居日前甫宣布，於8月調漲代工價，針對高頻高速等使用的RT系列、RG系列銅箔，每公斤代工費調漲0.5美元。公司致力於調升代工費用，並同步拉高中階銅箔的佔比、優化產品結構，並藉此，幫助毛利率穩健向上，連帶讓公司獲利持續向上走揚。