【財訊快報／記者李純君報導】四大CSP (雲端服務供應商) 亞馬遜(Amazon)、Alphabet、微軟(Microsoft)和Meta於2025年第2季財報會議中，皆樂觀看待未來AI商機，上修今年資本支出，而各業者2026年的資本支出雖轉趨穩健，但仍維持高檔水平，也意味著，AI晶片數量會越來越多，此舉無疑宣告，明年半導體的AI供應鏈，表現有望比今年更好。

綜合來說，台積電( 2330 )雖然在今年逐步放慢後段先進封裝的擴產腳步，但整體預估的擴充數量不變，加上明年產出的AI晶片數量會比今年至少多出五成以上，為此，台灣的AI先進製程與先進封測供應鏈，包括晶片製造端的台積電、後段封測的日月光( 3711 )、矽品、京元電( 2449 )，載板廠端的欣興( 3037 )和景碩( 3189 )與南亞電路板( 2408 )等，測試相關耗材的旺矽( 6223 )、穎崴( 6515 )、山太士(3595)等，Burn in卡的雍智等業者，檢測實驗室的閎康( 3587 )、宜特( 3289 )和汎銓( 6830 )等，明年營運成長動能都先吃下定心丸。

DIGITIMES最新報告顯示，2025年上半四大CSP合計資本支出約1,715億美元，並同步上修全年合計資本支出達3,500億美元以上。展望2026年，四大CSP持續擴大全球投資，但考量公司財務和客戶需求變動，投資立場將轉為穩健，成長幅度將低於前幾年，但已經確定逐步進入投資穩定期，且值得注意的是，產自台灣的AI晶片數量會是越來越多，尤其明年將會開始大爆發，製程難度越來越高，ASP效應也會越來越大。

2025年第一、二季，亞馬遜、Alphabet和微軟旗下雲端事業合計營收分別為683、744億美元，同時2025年第二季營收年增率上升至近8季最高的23%，顯示生成式AI服務帶動雲端事業行情略為加速。DIGITIMES表示，隨著新算力服務發表、新資料中心陸續完工商用，有望帶動亞馬遜、Alphabet和微軟整體營收逐步成長，加速資本投資轉化為未來營收。

另一方面，亞馬遜、Alphabet、微軟與Meta營收成長加速提升四大CSP投資信心，2025年第一、二季包含租賃資產在內的總資本支出分別為765、950億美元，亞馬遜、Alphabet與Meta持續擴大資本支出金額，年增率達70%以上；然而微軟因基期過高，年增率降為27%。

四大CSP皆樂觀看待未來AI商機，陸續上修2025全年資本支出金額，預計四大CSP合計資本支出金額從3,150~3,200億美元，調整為3,510-3,570億美元，年增率最高達46%，各業者並計劃於2026年擴大投資規模，滿足全球AI服務市場所需。

DIGITIMES認為，四大CSP營收成長加速，反映AI商機有望在近幾年內快速擴增，四大CSP將大舉投資搶攻潛在商機，但擴大投資與累積折舊費用的財務壓力急速升溫，四大CSP將轉變為穩健投資立場，同時兼顧公司財務和客戶服務需求，預計四大CSP在2025-2026年投資金額成長幅度將下降，但仍維持高檔水平，全球AI硬體供應鏈的營收成長動力可望延續。