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立訊精密遞交H股發行上市申請,擴展國際融資平台

【財訊快報/陳孟朔】中國「蘋概股(果鏈)」代工巨頭立訊精密工業股份有限公司(002475.SZ)週一公告,已於8月18日正式向香港聯合交易所遞交發行境外上市外資股(H股)的申請,並計劃在港交所主板掛牌。公司同日已於港交所網站披露相關申請材料。
立訊精密為蘋果產業鏈的核心供應商之一,主要業務涵蓋連接器、電聲元件、消費電子組件以及整機代工等環節。近年來,公司藉由收購與內生成長並進,快速切入智慧手機、可穿戴裝置、汽車電子等高成長領域,營收規模持續攀升。根據財報,2023年公司營收突破2000億元人民幣,並在整機代工環節逐步挑戰富士康的市場地位。
此次啟動H股上市申請,被市場視為立訊精密國際化戰略的重要一步。一方面,港股市場更貼近國際資本,能為公司提供多元化的融資管道,提升境外投資人參與度;另一方面,若成功掛牌,將有助於增強公司在全球電子製造服務(EMS)領域的品牌認可度,進一步鞏固其蘋果「果鏈」核心地位。
值得注意的是,立訊精密近年積極布局汽車電子與伺服器代工等新業務,期望在蘋果業務之外建立第二增長曲線。隨著電動車及AI伺服器需求上升,市場普遍認為其新業務類股具備長期想像空間。分析人士指出,H股上市不僅能補充資金,還可為未來的併購與技術投資提供彈性。
目前,港交所正積極吸引更多「中概股回流」與A+H架構公司,立訊精密的申請若順利,將成為近期電子製造業中規模最大的H股融資案例之一。投資界普遍預期,該案將引發市場關注,並可能帶動更多內地科技製造龍頭跟進。
市場人士同時提醒,立訊精密仍面臨蘋果業務集中度過高、行業競爭激烈以及全球地緣政治不確定性等挑戰。尤其是美中科技摩擦背景下,電子代工產業鏈外遷趨勢明顯,公司如何平衡國際業務與成本控制,將成為後續觀察焦點。
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