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聯發科重點聚焦CSP ASIC領域，首顆2奈米晶片9月設計定案

2025/7/30　16:44

【財訊快報／記者李純君報導】雖然短線營運成長動能受限，但聯發科( 2454 )提到，對中長線營運成長動能甚具期待與信心，包括針對CSP端ASIC相關領域投入先進制程、先進封裝與CPO等技術研發等，更揭露，為了邊緣AI與雲端AI佈局，聯發科首顆2奈米晶片預計於今年9月設計定案。

隨著雲端服務供應商（CSP）為提升資料中心效率而持續評估並採用客製化晶片，聯發科的企業級客製化晶片業務成長動能相當強勁。為了掌握日益增加的機會，公司正迅速擴展客製化晶片團隊的研發資源，投入於先進製程、先進封裝技術，以及下一代IPs如448G SerDes和先進共同封裝光學（CPO）等，聯發科目前已與多家雲端服務供應商討論資料中心客製化晶片的機會，公司預期，自明年能帶來相當規模的年營收。

尤其，為了準備未來堅強的邊緣AI與雲端AI產品，聯發科積極投入2奈米先進製程，以更強化先進AI功能及整體性能，首顆2奈米晶片預計於今年9月設計定案，這也將使聯發科成為少數幾家推進到2奈米晶片製程的廠商。聯發科也提到，企業級客製化晶片及車用領域，這兩個市場對聯發科在中長期各自有超過400億美元的市場機會(TAM)。

至於車用領域的進展，聯發科表示也相當順利，Dimensity Auto高階及主流智慧座艙與車載通訊晶片陸續取得新專案，而聯發科技與NVIDIA共同開發、專為旗艦車款打造的先進智慧座艙解決方案C-X1，也將於今年下半年送樣，預計2026年開始貢獻營收，為本已強勁成長的車用業務再添動能。

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聯發科重點聚焦CSP ASIC領域，首顆2奈米晶片9月設計定案