【財訊快報／記者李純君報導】半導體先進封裝設備研發與製造的竑騰科技(7751)上櫃在即，公司去年每股淨利12.02元，法人圈估計，今年營運可望創新高，且獲利成長幅度將甚為可期，而明年更好。此外，公司也透露，目前在手訂單已創新高，並以點膠機為多，客戶為封測廠，也將著手擴充第三個廠區，以因應後續成長所需。

半導體先進封裝蔚為主流，竑騰為著名的點膠機與外觀檢的AOI檢測設備供應商，封測大廠多為其客戶，目前在手訂單已經創下歷史新高，訂單可見度九到十個月，而在手訂單中，以點膠機為主，至於AOI雖然基期較低，但也呈現數倍成長之姿，公司目前現有的一廠與二廠均滿載，近期將增租三廠，預計在第四季可開始加入營運，若新廠區全數滿載，可貢獻一二廠合計的半數產值。

竑騰2024年營收達11.45億元、年增29.22%，稅後獲利2.93億元、年增83.04%，每股淨利12.02元、年增80.75%。2025年上半年營收亦達8.05億元，年增43.38%，創下歷年新高。

該公司也強調，自家為先進封測與AI供應鏈，點膠植片壓合設備應用於晶片、熱介面材與均熱片的熱壓製程，為解決高功率晶片如GPU、AI晶片所面臨的散熱瓶頸，也開發出最佳熱介面材料銦片（Metal TIM）製程設備，提供包含高效熱介面材料、散熱片(均熱片)貼合、框膠點膠、熱壓及AOI全製程自動化設備，滿足AI與HPC等應用對散熱效能的極致要求。