【財訊快報／記者張家瑋報導】AI晶片需求帶動CoWoS產能供不應求，台積電( 2330 )積極擴增CoWoS產能，三福化( 4755 )為CoWoS先進封裝製程中的關鍵化學材料供應商之一，法人預期台積電第三季CoWoS新產能開出，三福化半導體化學品進入快速放量階段，CoWoS相關產品年營收將大增70%以上，在今年半導體營收占比提高到25%至30%，產品組合優化，毛利率有望年增4%至5%，來到23%至24%。

日前台積電法說會揭示，隨著AI功能逐漸導入智慧型手機、個人電腦及其他裝置，AI晶片強勁需求帶動CoWoS產能仍處於供不應求狀態，儘管已積極擴充產能，但仍難以完全滿足市場需求，台積電預期CoWoS產能將在今年及明年持續倍增，以應對不斷增長的需求。

隨著台積電不斷擴大CoWoS產能，對先進製程化學材料的需求也水漲船高，直接為三福化帶來更多的訂單和營收。台積電CoWoS先進封裝於南科AP8廠預計於第三季陸續投產，將進一步帶動三福化光阻剝離液（Stripper）快速放量。

另外，半導體級顯影劑（TMAH）回收液目前已出貨至國內成熟製程晶圓廠，預計下半年將陸續取得其他晶圓廠與海外記憶體廠認證，及回收工程陸續完工。蝕刻液與清洗液陸續通過客戶驗證並開始生產，今年第四季開始交付客戶試產，預計明年第二季客戶可望放量生產。