【財訊快報／記者陳浩寧報導】勤凱( 4760 )在新領域佈局報喜！打入先進封裝特化供應鏈，據了解，已開發出先進封裝散熱材料TIM1（Thermal Interface Material 1，熱介面材料1），即將送樣封測龍頭及均熱片大廠進行測試驗證，並瞄準下世代A1伺服器訂單，激勵今日股價一路走高，盤中一度攻上漲停136.5元，股價站上2024年10月以來高點。

勤凱近年積極跨入半導體、AI伺服器等新領域，其自製研發的利基型產品「合金材料」，應用於多層有機載板及先進封裝製程，由於該材料具有高頻高速傳輸、高導熱等特性，據了解，目前已小量出貨國內知名印刷電路板大廠，並已打入A1伺服器供應鏈，將為下半年重要的成長動能。

在半導體產業方面，勤凱自主研發具突破性的填孔導電膏（Conductive Via Paste），正與國內外半導體大廠共同進行產品開發與實際應用測試，可簡化製程流程、提升製程良率，降低整體成本結構。後續隨著應用於先進封裝的散熱材料TIM1出貨亦發酵，可望挹注營運新動能。

勤凱第二季營收衝上14季以來新高，公司看好，在AI眼鏡及伺服器等新應用加持下，第三季營運穩定度將優於第二季。至於在匯率方面，新台幣匯率在6月走升，但勤凱提到，客戶採美元報價，且購料等成本支出，也是以美元、日圓為主，有自然避險的效果，可望降低匯率對第二季毛利率等影響。