【財訊快報／陳孟朔】《The Information》引述多位知情人士報導，中國科技巨擘華為正積極開發新型人工智慧(AI)晶片，設計為多功能用途，並大幅提升處理器能力，目標是挑戰輝達(Nvidia)與超微(AMD)在AI運算市場的領導地位。

消息人士指出，華為的新款AI晶片正由中國多家大型科技企業進行測試，涵蓋雲端運算、大數據分析與生成式AI模型訓練等應用場景。華為期望藉由推出性能足以匹敵輝達A100及H100系列的產品，協助中國科技業擺脫對美國高階晶片的依賴，特別是在美國持續收緊先進晶片出口管制的情況下。

然而，市場人士指出，儘管中國政府力挺華為發展半導體技術，短期內仍難以全面取代輝達與AMD的產品，主要挑戰在於軟體生態與技術相容性。據悉，目前僅有少數中國科技公司計畫全面採用華為新晶片，原因包括與輝達CUDA軟體的兼容問題，以及AI模型訓練需要穩定且成熟的運算平台。

報導也提到，華為正同步擴大與國內AI開發者的合作，優先解決軟體支持與開發工具鏈的適配，以提升用戶轉換意願。業界人士認為，若華為能持續提升晶片算力與軟體整合度，未來2至3年內，將可能在部分AI應用領域取代輝達，並帶動中國AI晶片自主化進程進一步加速，對全球半導體供應鏈格局構成深遠影響。