【財訊快報／記者李純君報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術竄出頭，今年的半導體展，更將聚焦此一領域，且SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。

由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、FOPLP、Chiplet、CPO等新一波技術變革先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。

今年半導體產業重頭戲的SEMICON Taiwan 2025，將於9月8日舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日正式開展。籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動，深入探討AI晶片先進封裝技術突破等重磅議題，全面展現封裝技術從單一晶片邁向系統級解決方案的新里程碑。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「根據SEMI最新數據，在AI強勁需求驅動下，先進製程產能預計將於2028年創下每月產能140萬片的歷史新高。當AI晶片效能需求超越單一晶片物理極限，3DIC、FOPLP等先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。隨著產業從線性供應鏈邁向高度整合、更緊密協作的生態系模式，作為先進技術發展指標與對話平台的SEMICON Taiwan 2025將匯聚全球頂尖講者與企業，共同揭示這波封裝技術變革與先進製程如何為半導體產業創造更大商業價值。」

因應全球供應鏈重組與地緣政治變局，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級。台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI 積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」，將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。

此外，SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題，勾勒先進封裝與異質整合技術的發展藍圖。異質整合高峰論壇系列活動將邀請日月光( 3711 )、博通（Broadcom）、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科( 2454 )、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與台積電( 2330 )等領先企業，深入探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP創新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成( 6239 )等國際重量級企業技術專家，共同分享最新技術進展與巿場應用策略。

在展區方面，異質整合專區更擴大涵蓋3DIC先進封裝專區、面板級扇出封裝專區、半導體封裝專區等三大主題區域，全方位網羅先進封裝產業之技術展示、商業創新、標準制定、產業協作、供應鏈討論等面向。展區更集結多家領先企業共同參與，包括群創光電( 3481 )、力成（PTI）、康姆愛德（Comet）、科希倫 （Coherent）、鈦昇科技( 8027 )、群翊工業( 6664 )、科林（Lam Research）、亞智（Manz）、盟立( 2464 )、PDF Solutions、比思科（PSK）、台灣芝浦（Shibaura）、由田新技( 3455 )等指標廠商。