【財訊快報／記者李純君報導】力旺電子( 3529 )今日宣布其一次性可編程記憶體（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已於台積電N3P製程完成可靠度驗證，為先進AI與HPC晶片提供安全記憶體支援。目前，力旺NeoFuse OTP已獲多家客戶採用，並完成在N3P製程的設計導入，預計於近期進入晶片試產階段。

N3P製程為台積電3奈米技術平台中，針對功耗、效能與密度進行優化的先進製程，適用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、行動裝置及資料中心等關鍵領域。力旺提到，NeoFuse OTP作為自家首個在N3P製程完成驗證的OTP。

力旺表示，本次於台積電N3P先進製程完成可靠度驗證的NeoFuse OTP解決方案，提供高達4K40的OTP密度，以及0.55V至0.96V的寬廣操作電壓範圍，這不僅支援高容量資料儲存，也提供充足空間來實現可靠性機制。這對於需要高密度SRAM的AI SoC、HPC或汽車應用至關重要，亦能靈活適應多元應用場景。

力旺強調，NeoFuse OTP，或具備進階安全功能的強化版本，均符合TSMC9000的品質標準，並憑藉高度整合與可擴展架構，廣泛應用於微控制器（MCU）、網路通訊晶片、現場可編程閘陣列（FPGA）、固態硬碟控制器（SSD）、AI及HPC等各類裝置，涵蓋從終端應用到高階運算平台。目前，力旺NeoFuse OTP已獲多家客戶採用，並完成在N3P製程的設計導入。

「面對AI與高效能運算（HPC）等市場的快速發展，我們與力旺電子等台積電開放創新平台（OIP）夥伴的合作，充分展現了台積公司賦能客戶的堅定承諾。」台積公司北美生態系暨聯盟管理處資深處長Lluis Paris表示。「透過結合我們業界領先的技術以及來自 OIP 夥伴經過驗證的設計解決方案，我們協助客戶克服日益複雜的設計挑戰，並共同推動這些關鍵領域的下一波創新。」